6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。
5、焊料結(jié)珠。
是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。
后，時短時長。焊條脫落端與焊件之間的距離時短時長，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時長弧進(jìn)入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過短時進(jìn)入熔池，產(chǎn)生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。
（2）電弧長度的控制 電弧進(jìn)入熔池的長度，應(yīng)為焊條直徑的1/2~3/4。此長度范圍能使金屬熔池在電弧的保護(hù)下順利過渡進(jìn)入熔池，并形成保護(hù)，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長度變化的控制應(yīng)掌握以下三點(diǎn)
這種帶弧方法，因采用段弧貼向坡口兩側(cè)鈍邊處的過流點(diǎn)，當(dāng)熔滴過渡到熔池時大部熔渣先流至坡口間隙處形成屏障保護(hù)，使高溫熔池液流至坡口間隙時，因屏障的保護(hù)而使有害物不能進(jìn)入熔池之中，從而避免氣孔的產(chǎn)生。
（3）屏障保運(yùn)條 采用屏障保運(yùn)條時，熔池溫度的控制和熔池成形的觀察如上圖所示。
熔池溫度的控制方法
，當(dāng)電弧沿坡口邊線向熔池中心推進(jìn)時，應(yīng)觀察坡口間隙處熔池下塌的趨勢，如稍作回推熔池呈豁狀下塌，則應(yīng)減小電流，并使電弧的回推線從坡口兩側(cè)坡面稍作上移，將電弧回推熔池，不要帶向熔池中心高溫區(qū)。
12、焊接環(huán)境溫度低于0℃時（沒有預(yù)熱措施不得）進(jìn)行焊接
13、焊接時，為保證焊接質(zhì)量而選定的各項(xiàng)參數(shù)（如焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱為（焊接工藝參數(shù)）。14、焊接時，焊件在加熱和冷卻過程中溫度隨時間的變化稱為（焊接熱循環(huán)）。
15、焊接時熔渣與熔化金屬發(fā)生的一系列冶金反應(yīng)，除了脫氧外，還進(jìn)行脫（硫），脫（磷）反應(yīng)，并向焊縫滲合金，調(diào)整焊縫成分和性能。
以上信息由專業(yè)從事定制焊接點(diǎn)規(guī)格的佰誠于2025/3/12 12:15:23發(fā)布
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