那么溫補(bǔ)振蕩器的準(zhǔn)確定義又是什么？
一般石英晶體的頻率都和溫度相關(guān)，我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達(dá)到較大精度。溫度升高，精度誤差增大；溫度降低，誤差減小。（這里升高降低的標(biāo)準(zhǔn)是以常溫為基準(zhǔn)，越接近常溫，誤差越?。?。溫補(bǔ)振蕩器的作用即是當(dāng)溫度升高或者降低影響誤差大小的時(shí)候，可以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，將溫度拉回到接近常溫。
溫補(bǔ)振蕩器包括哪些
溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補(bǔ)償器(12);一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補(bǔ)償器(12)和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測(cè)的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補(bǔ)償電壓.所述兩個(gè)溫度補(bǔ)償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補(bǔ)償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.
溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),通過小型化和集成化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
以上信息由專業(yè)從事溫補(bǔ)晶振報(bào)價(jià)的晶宇興于2025/3/19 14:53:12發(fā)布
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