"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接品質(zhì)差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)週期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當(dāng)沉銀板從鍍銀上移出包裝時(shí)。
總括而言，使用無硫紙張的意向如下：
1、無硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB銀層的外觀生反應(yīng)。
2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空中的氧氣。
led無硫紙供應(yīng)商
在使用無硫紙包裝理時(shí)，要注意一個(gè)細(xì)節(jié)，即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產(chǎn)後要儘快進(jìn)行包裝，以減少產(chǎn)品與空接觸的時(shí)間，並且在包裝PCB板時(shí)，一定要戴上無硫手套，不要接觸電鍍表面。
隨著對(duì)無鉛PCB的需求不斷增加，鍍銀鍍錫工藝的PCB已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質(zhì)。無硫紙作為一種色工用紙，將會(huì)在市場(chǎng)上越來越受歡迎，成為行內(nèi)PCB的標(biāo)準(zhǔn)包裝。
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無硫紙是一種特殊的紙張，其生產(chǎn)過程相較于傳統(tǒng)紙張存在一些差異。
首先，無硫紙的原材料需要經(jīng)過特殊理。紙張中的木漿、纖維等材料中常常含有硫元素，這些元素會(huì)在紙張老化過程中導(dǎo)致紙張黃、脆等現(xiàn)象。因此，在生產(chǎn)無硫紙時(shí)，需要採用去硫工藝，去除木漿、纖維等原材料中的硫元素，以確保紙張不含硫。
其次，無硫紙需要在生產(chǎn)過程中加入一些特殊的添加劑，以調(diào)節(jié)紙張的PH值和紙張的化性質(zhì)。這些添加劑通常包括鹼性物質(zhì)、磷酸等，可以使紙張的PH值保持在中性或略鹼性，防止紙張生酸化反應(yīng)。
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