普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較好的元器件，降低成本。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。
如果在焊接過程中有一個(gè)托盤的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時(shí)，避免板子移位。快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。
將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。 檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電。
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