SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上。
SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足。
SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠優(yōu)點:大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設備施加在焊盤上，其設備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。
以上信息由專業(yè)從事電路板貼片廠家的華博科技于2025/4/12 6:54:45發(fā)布
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