現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。主要的產(chǎn)品有電路板組裝加工，SMT貼片DIP插件加工，電子產(chǎn)品成品組裝加工，安卓平板電腦MID及配件，蘋果手機(jī)附件，光盤打印機(jī)，光盤打印刻錄機(jī)，庫存集成電路。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
歡迎來電咨詢及來廠指導(dǎo)參觀，了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
以上信息由專業(yè)從事SMT加工工廠的恒域新和于2024/9/14 19:41:41發(fā)布
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