現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。恒域堅(jiān)持員工與公司互進(jìn)互長(zhǎng)的發(fā)展理念，積極加大對(duì)新老員工的管理能力、技術(shù)能力、心理承受能力等方面的培訓(xùn)，努力提高員工的綜合素質(zhì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。（如能詳細(xì)到單雙面貼片、或PCBA、到終的檢查、修理、測(cè)試較好）2、邦定的具體標(biāo)準(zhǔn)：如IC線(xiàn)數(shù)在10線(xiàn)以?xún)?nèi)、10線(xiàn)以上20線(xiàn)以?xún)?nèi)、20線(xiàn)以上等的具體加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)3、后焊插件加工工價(jià)：如插一個(gè)元件、插一個(gè)開(kāi)關(guān)等體積較大零件、浸焊。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
歡迎來(lái)電咨詢(xún)及來(lái)廠(chǎng)指導(dǎo)參觀，了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司!
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn),無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
以上信息由專(zhuān)業(yè)從事SMT加工工廠(chǎng)的恒域新和于2024/9/14 19:41:41發(fā)布
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