現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。（3）在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線(xiàn)材不可碰在一起，壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。例如DIP14的IC，識(shí)別缺口朝上時(shí)，左側(cè)的引腳由上往下依序?yàn)橐_1至7，而右側(cè)的引腳由下往上依序?yàn)橐_8至14。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司！
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶(hù)建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。插件完善，你看沒(méi)看過(guò)電視上那些電路板和精密儀器的流水線(xiàn)，不是有些頭戴布帽身著工作服的員工在流水線(xiàn)上忙碌么。如果有條件，可以要求客戶(hù)提供程序，通過(guò)燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶(hù)的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
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