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低成本精良SMT電子組裝組裝廠嚴(yán)格檢測(cè)「俱進(jìn)精密」

發(fā)布者:俱進(jìn)精密 發(fā)布時(shí)間:2024-10-09 14:59:15

低成本精良SMT電子組裝組裝廠嚴(yán)格檢測(cè)「俱進(jìn)精密」[俱進(jìn)精密]內(nèi)容:為什么在smt貼片前要對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤-2?5個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧PCB三防漆的涂覆方法多樣PCB內(nèi)層和外層的差異為什么在smt貼片前要對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤-2?

3. 提高元器件粘附性: 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對(duì)于SMT貼片過(guò)程至關(guān)重要,因?yàn)樵骷枰?PCB 表面牢固粘附,以確保可靠的連接。

4. 避免熱沖擊: PCB由于溫度變化而導(dǎo)致的熱沖擊可能對(duì)電子元器件產(chǎn)生影響。通過(guò)在生產(chǎn)前進(jìn)行控制溫度的烘烤,可以減輕或避免熱沖擊,確保電子元器件在整個(gè)制造過(guò)程中不受損害。

總體而言,對(duì)PCB進(jìn)行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過(guò)程中,元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

5個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧

1. 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)之前設(shè)置走線的寬度

甚至在您開(kāi)始布線或鋪設(shè)零件之前,您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常,我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸,以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外,如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流,則將走線設(shè)置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開(kāi)始布線或鋪設(shè)零件之前,您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常,我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸,以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外,如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流,則將走線設(shè)置得更寬。

3.設(shè)置接地層和電源層

我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅(jiān)固,并確保它不會(huì)在元件放置過(guò)程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在使用高壓 PCB,您必須了解電磁干擾 (EMI)會(huì)破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過(guò)為電源的每一級(jí)分離控制接地層和電源接地層來(lái)降低EMI效應(yīng)。如果將接地層放置在疊層之間,請(qǐng)確保放置一條路徑作為阻抗。并且請(qǐng)記住始終首先考慮RF 部分,因?yàn)樗鼣y帶高頻信號(hào),如果你把它放在一次,你將沒(méi)有足夠的空間來(lái)容納它,終導(dǎo)致你的設(shè)計(jì)失敗。

5.防止結(jié)合無(wú)鉛和有鉛元件

還有很多更成熟的部件仍在使用,但沒(méi)有無(wú)鉛選項(xiàng)。請(qǐng)記住,您可能會(huì)被誘使將其中一種與您的無(wú)鉛組件一起投入使用,請(qǐng)重新考慮。鉛和無(wú)鉛零件的熱規(guī)格明顯不同,特別是對(duì)于RoHS 認(rèn)證零件。

PCB三防漆的涂覆方法多樣

1、刷涂:刷涂是直接的方法,適用于小批量生產(chǎn)和結(jié)構(gòu)復(fù)雜的PCB板,注意控制涂刷厚度,避免滴漏和流掛現(xiàn)象。

2、噴涂:噴涂是的涂敷方法之一,分為手動(dòng)噴涂和自動(dòng)噴涂?jī)煞N。手動(dòng)噴涂適用于小批量或復(fù)雜工件的局部涂覆;自動(dòng)噴涂則適用于大批量生產(chǎn),能實(shí)現(xiàn)、均勻的涂覆效果。噴涂時(shí)需注意控制漆霧擴(kuò)散,避免污染其他元器件。

3、浸涂:浸涂適用于需要涂覆的PCB板,可確保每個(gè)角落都被均勻覆蓋。將PCB板垂直浸入三防漆槽中,待氣泡消失后緩慢提起,讓多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度,避免產(chǎn)生氣泡。

4、選擇性涂覆:選擇性涂覆是一種高精度、低浪費(fèi)的涂覆方法,適用于對(duì)涂覆精度要求極高的場(chǎng)合。通過(guò)編程控制涂覆設(shè)備,地將三防漆涂覆在區(qū)域,避免對(duì)不需要涂覆的元器件造成污染。

PCB內(nèi)層和外層的差異

PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接,制造復(fù)雜成本高;外層連接外界,制造簡(jiǎn)單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。PCB功能與用途差異內(nèi)層板主要用于實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)部的電氣連接,承載著電源、信號(hào)和地線等關(guān)鍵電路外層板除了實(shí)現(xiàn)電氣連接外,還承擔(dān)著與外界接口連接的任務(wù)。頂層和底層上布滿了連接器、開(kāi)關(guān)、指示燈等元器件的焊接點(diǎn),此外,外層板上的絲印層用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)等信息。

以上信息由專業(yè)從事低成本精良SMT電子組裝組裝廠的俱進(jìn)精密于2024/12/20 14:59:15發(fā)布

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