PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性作用。功能與用途差異內(nèi)層板主要用于實現(xiàn)PCB內(nèi)部的電氣連接，承載著電源、信號和地線等關(guān)鍵電路外層板除了實現(xiàn)電氣連接外，還承擔(dān)著與外界接口連接的任務(wù)。頂層和底層上布滿了連接器、開關(guān)、指示燈等元器件的焊接點，此外，外層板上的絲印層用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號等信息。
1.創(chuàng)建正確的絲印標(biāo)記
我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導(dǎo)LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。
2.考慮加熱問題
如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。
3.在板邊和銅之間留一個間隙
請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設(shè)計過程之前在 DRC 中設(shè)置設(shè)計規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設(shè)置至少 50 密耳的間隙，應(yīng)該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務(wù)必仔細檢查您的制造商。
9.請仔細檢查阻焊層
當(dāng)設(shè)計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當(dāng)設(shè)計人員將設(shè)置從初的較大電路板設(shè)置為較小的電路板時，這是可能的。當(dāng)然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當(dāng)您想將您的電路板設(shè)計發(fā)送給制造商或供應(yīng)商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。
10.請仔細檢查銳角
如今，大多數(shù)設(shè)計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關(guān)節(jié)痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。
PCBA加工精度涉及貼片位置、焊接質(zhì)量和電氣性能測試等方面，要求嚴(yán)格監(jiān)控和調(diào)整以滿足需求。和相對精度控制貼片位置，焊接飽滿度、錫量及浮高錫珠影響焊接質(zhì)量，電路和功能測試確保電氣性能。
一、貼片位置的精度要求
在PCB加工過程中，貼片位置的精度是至關(guān)重要的。這通常涉及到兩個方面：精度和相對精度。
精度：指的是貼片元件相對于PCB板的位置偏差。一般來說，這個偏差值需要控制在一個較小的范圍內(nèi)，通常在0.1mm以內(nèi)。這個范圍是根據(jù)貼片元件的尺寸和PCB板的設(shè)計要求來確定的。貼片元件尺寸越小，要求的精度就越高。
相對精度：指的是貼片元件之間的位置偏差。這個偏差值通常要求在一個更小的范圍內(nèi)，例如在0.05mm以內(nèi)。這是為了保證貼片元件之間的相互關(guān)系，特別是在復(fù)雜電路板中，貼片元件之間的相對位置關(guān)系尤為重要。
二、焊接質(zhì)量的精度要求
除了貼片位置的精度外，焊接質(zhì)量也是衡量PCB加工精度的一個重要指標(biāo)。這包括元件的焊接飽滿度、少錫或過錫的情況，以及是否存在浮高或錫珠等問題。
焊接飽滿度：焊點應(yīng)有適當(dāng)?shù)拇笮『托螤?，以確保充分接觸元件引腳和焊盤。透錫要求通常在75%以上，以確保焊接的牢固性和導(dǎo)電性。
少錫或過錫：焊點上的錫膏量應(yīng)恰到好處，既不能過少導(dǎo)致焊接不牢，也不能過多導(dǎo)致短路或影響電氣性能。
浮高和錫珠：元件底部焊接面與PCB焊盤之間的距離不應(yīng)超過規(guī)定值（如0.5mm），同時不允許出現(xiàn)過大直徑的錫珠，以確保焊接的平整度和可靠性。
三、電氣性能測試的精度要求
除了物理位置的精度外，PCB加工的電氣性能測試也是衡量加工精度的重要方面。這包括電路測試和功能測試。
電路測試：通過檢測每個焊點和器件的電氣連接是否正確，以及電阻、電容、電感等參數(shù)是否符合設(shè)計要求，來確保電路板的電氣性能。
功能測試：通過模擬實際使用環(huán)境，檢驗PCBA能否按照設(shè)計預(yù)期執(zhí)行所有功能，以驗證其整體性能和可靠性。
以上信息由專業(yè)從事前沿制造PCBA加工精益生產(chǎn)的俱進精密于2024/12/22 12:51:36發(fā)布
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