電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性焊料的成份和被焊料的性質(zhì)焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設(shè)計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導(dǎo)致的短路風(fēng)險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng)，SMT設(shè)備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產(chǎn)效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數(shù)十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網(wǎng)的傳導(dǎo)作用。
3. 減少材料浪費(fèi)
鋼網(wǎng)的設(shè)計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。這對于追求精益生產(chǎn)、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關(guān)重要。
4. 適應(yīng)多樣化設(shè)計
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計的日益復(fù)雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應(yīng)對這種變化，通過定制化的蝕刻設(shè)計，滿足不同產(chǎn)品對焊錫分布的特殊要求。
PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內(nèi)層板的制造工藝相對復(fù)雜，涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴(yán)格控制導(dǎo)電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準(zhǔn)精度，還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
以上信息由專業(yè)從事高質(zhì)量SMT技術(shù)專職團(tuán)隊的俱進(jìn)精密于2024/12/19 10:02:48發(fā)布
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