PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接，制造復雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性作用。功能與用途差異內層板主要用于實現(xiàn)PCB內部的電氣連接，承載著電源、信號和地線等關鍵電路外層板除了實現(xiàn)電氣連接外，還承擔著與外界接口連接的任務。頂層和底層上布滿了連接器、開關、指示燈等元器件的焊接點，此外，外層板上的絲印層用于標注元器件的投影輪廓、標號、標稱值或型號等信息。
1.創(chuàng)建正確的絲印標記
我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。
2.考慮加熱問題
如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。
3.在板邊和銅之間留一個間隙
請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。
9.請仔細檢查阻焊層
當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。
10.請仔細檢查銳角
如今，大多數(shù)設計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節(jié)痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。
貼片加工中元器件移位的原因復雜，包括振動、溫度變化、操作失誤、材料質量、焊接問題及其他因素。為提升產(chǎn)品質量，需提高貼片精度、培訓操作人員、把控材料質量、優(yōu)化PCB設計等多方面入手。以下是對貼片加工中元器件移位原因的深度解析：
五、焊接問題導致的移位
焊接過程中的熱應力：在焊接過程中，由于熱脹冷縮和熱應力的作用，可能導致元器件發(fā)生微小的移位。
焊接質量不佳：如果焊接質量不好，如焊點不飽滿、虛焊等，那么在后續(xù)的使用過程中，元器件很容易因為焊接不牢固而發(fā)生移位。
六、其他因素導致的移位
靜電影響：靜電可能導致元器件在貼片過程中發(fā)生微小的移動或旋轉。
設計問題：如果PCB板的設計不合理，如元器件布局過于緊湊、缺乏必要的固定措施等，也可能導致元器件在使用過程中發(fā)生移位。
為了避免元器件移位的發(fā)生，需要從多個方面入手進行控制和改進，包括提高貼片機的精度和穩(wěn)定性、加強操作人員的培訓和管理、嚴格把控原材料的質量、優(yōu)化PCB板的設計等。
以上信息由專業(yè)從事經(jīng)濟實惠SMT嚴格檢測的俱進精密于2024/9/11 22:29:50發(fā)布
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