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快速交付SMT技術(shù)加工服務全國發(fā)貨「俱進精密」

發(fā)布者:俱進精密 發(fā)布時間:2024-10-09 06:43:08

快速交付SMT技術(shù)加工服務全國發(fā)貨「俱進精密」[俱進精密32249aa]內(nèi)容:SMT制作樣品需要提供哪些資料?SMT生產(chǎn)周期是多長?PCBA加工之后為什么要清洗?從SMT到BGA,PCB貼片加工工藝詳解SMT制作樣品需要提供哪些資料?

SMT制造樣品是一個復雜而的過程,需要客戶提供、準確的設計和生產(chǎn)資料。從基礎(chǔ)設計文件(如格柏文件和BOM文件)到位置與坐標文件,再到工藝與測試文件,每一個細節(jié)都至關(guān)重要。通過雙方的有效溝通和緊密合作,可以確保SMT打樣過程的順利進行,并終獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。

一、基礎(chǔ)設計文件

格柏文件是SMT打樣的基礎(chǔ)資料之一,它是從PCB(印制電路板)設計文件中導出的圖形數(shù)據(jù)文件。這份文件必須包含以下關(guān)鍵層:

Pad層(焊盤層):定義了所有焊接點的位置和形狀。

阻焊層:指示了哪些區(qū)域不應被焊錫覆蓋,以防止短路。

絲印層:包含了電路板上的絲印信息,如元器件標識、產(chǎn)品型號、版本號等。

鋼網(wǎng)層:用于指導制作SMT鋼網(wǎng),確保錫膏印刷的性。

在某些情況下,如果擔心文件被泄露,可以對文件進行處理,僅保留工廠所需的部分,并簽訂保密協(xié)議。

BOM文件(物料清單)是物料的詳細描述清單,與實際物料對應。它包含了電路板上所有元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量,是工廠來料檢驗和生產(chǎn)程序的標準文件。

二、位置與坐標文件

坐標文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。這份文件通常以.txt或Excel格式提供,單位需為公制(默認使用mm毫米),并包含PCB板原點,原點一般設計在左下角。

擺位圖是從研發(fā)軟件中導出的PCB文件的特定部分,主要包括焊盤和絲印層,用于工廠核對SMT物料貼片位置是否正確。

三、工藝與測試文件

工藝要求文件詳細列出了制造過程中的特殊要求和注意事項,如焊接溫度、焊接時間、清潔處理等。

如果需要進行電路板的功能測試或ICT(在線測試),客戶需要提供相關(guān)的測試文件和程序。測試文件應明確測試步驟、測試點和預期結(jié)果,以確保廠家能準確進行測試并評估電路板的質(zhì)量。

四、其他輔助文件

如果客戶的板子是拼板設計的,還需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何將多個小板拼接成一個大板進行生產(chǎn),以提高生產(chǎn)效率和降低成本。

SMT生產(chǎn)周期是多長?

SMT生產(chǎn)周期是指從客戶下單到產(chǎn)品完成并交付的全過程所需的時間。

生產(chǎn)周期的組成要素

訂單確認與準備:這一環(huán)節(jié)包括客戶下單、工廠確認訂單、元器件采購、PCB板設計確認等準備工作。時間長度取決于訂單的復雜性和元器件的采購周期,通常為數(shù)天至數(shù)周不等。對于特殊或定制元器件,采購周期可能長達一個月以上。

PCB板制作:PCB板制作是SMT生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),包括開料、鉆孔、電鍍、阻焊、絲印等步驟。雙面板的制作周期較短,一般在5-7天;而多層板(如4、6、8層板)則需要更長的時間,分別為10-15天、20-25天不等。

元器件貼裝與焊接:使用SMT貼片機將元器件貼裝到PCB板上,并進行焊接。這一環(huán)節(jié)的時間相對較短,主要取決于貼片機的速度和訂單量。打樣訂單通常三天左右可以完成,批量訂單則需要7天左右。

測試與質(zhì)檢:完成貼裝焊接后,需要對產(chǎn)品進行功能和外觀測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量。測試時間根據(jù)產(chǎn)品復雜度和測試項目多少而定,一般為2-5天。

PCBA加工之后為什么要清洗?

清洗在PCBA代工代料加工中至關(guān)重要,可去除表面污垢及殘留物,增強絕緣性能,提高耐腐蝕性及外觀質(zhì)量。

1.清洗可以有效地去除PCB板表面的污垢和殘留物

在PCBA加工過程中,PCB板上可能會殘留有焊錫渣、焊接劑、油污等物質(zhì),如果這些物質(zhì)不被清除,將會對PCBA的性能產(chǎn)生不利影響。例如,焊錫渣或焊接劑可能會導致電路短路或開路,而油污可能會阻礙電路的通電和傳導。因此,清洗是確保PCBA性能的關(guān)鍵步驟。

2.清洗能夠提升PCB板的絕緣性能

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,電路板上的線路越來越密集,導致線路之間的距離變得更加短。如果在加工過程中不進行清洗,殘留物可能會形成導電通道,導致電路間的短路。此外,殘留物還可能引起電路板表面的介電強度下降,增加電路板發(fā)生擊穿的風險。因此,清洗對于保證PCBA的絕緣性能至關(guān)重要。

3.清洗還能夠提高PCBA的耐腐蝕性

在加工過程中,PCB板可能會受到酸堿等化學物質(zhì)的污染,如果不及時清洗干凈,這些污染物將會對電路板產(chǎn)生腐蝕。腐蝕不僅會導致電路板表面的氧化,還會破壞線路的導電能力。而經(jīng)過的清洗,可以有效地去除污染物,提高PCBA的抗腐蝕能力,延長電路板的使用壽命。

4.清洗還能夠提高PCBA的外觀質(zhì)量

電子產(chǎn)品作為一種外觀重要的消費品,其外觀質(zhì)量對于消費者的體驗至關(guān)重要。如果電路板表面有污垢或殘留物,將會影響產(chǎn)品的美觀度。通過清洗,可以使PCBA的外觀更加干凈整潔,提高產(chǎn)品的質(zhì)感和外觀質(zhì)量,增強產(chǎn)品的市場競爭力。

從SMT到BGA,PCB貼片加工工藝詳解

一、原材料準備

一切始于高質(zhì)量的原材料,PCB板、電子元器件、焊膏等材料的選擇與檢驗是工藝的步,的原材料是確保后續(xù)加工順利進行及產(chǎn)品性能穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

二、PCB制板

PCB制板是將設計好的電路圖轉(zhuǎn)化為實際電路板的過程。這包括板材切割、孔洞鉆孔、電鍍等一系列復雜工藝,的板厚控制、合理的線路布局以及高質(zhì)量的涂覆工藝,都是保證PCB板質(zhì)量的關(guān)鍵。

三、SMT表面貼裝技術(shù)

SMT是PCB貼片加工的工藝之一。它通過將電子元器件直接焊接在PCB表面,實現(xiàn)了高密度、高精度的組裝,具體步驟包括:焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。

四、DIP雙列直插式封裝技術(shù)

與SMT不同,DIP適用于一些體積較大、引腳較多的元器件,其加工流程包括元器件插裝、波峰焊接等步驟,確保元器件與PCB之間的穩(wěn)固連接。

五、BGA球柵陣列封裝技術(shù)

BGA是一種的封裝方式,廣泛應用于電子產(chǎn)品中,它通過球形焊盤陣列實現(xiàn)元器件與PCB的連接,具有高密度、高可靠性等優(yōu)點。BGA焊接工藝要求極高,包括的球柵陣列對齊、嚴格的溫度和時間控制等。

六、后續(xù)處理與檢測

完成焊接后,還需進行清洗、涂覆保護材料等后續(xù)處理,以提高PCB板的防潮、防塵、防腐蝕性能。同時,通過自動光學檢測(AOI)、在線測試(ICT)和功能測試(FCT)等多種手段,對PCBA板進行檢測,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設計要求。

以上信息由專業(yè)從事快速交付SMT技術(shù)加工服務的俱進精密于2024/9/9 6:43:08發(fā)布

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