PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡(jiǎn)單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性作用。功能與用途差異內(nèi)層板主要用于實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)部的電氣連接，承載著電源、信號(hào)和地線(xiàn)等關(guān)鍵電路外層板除了實(shí)現(xiàn)電氣連接外，還承擔(dān)著與外界接口連接的任務(wù)。頂層和底層上布滿(mǎn)了連接器、開(kāi)關(guān)、指示燈等元器件的焊接點(diǎn)，此外，外層板上的絲印層用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)等信息。
1.創(chuàng)建正確的絲印標(biāo)記
我們建議以一種簡(jiǎn)單易行的方式識(shí)別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過(guò)程盡可能簡(jiǎn)單的方式。例如，包括指導(dǎo)LED 的陰極和陽(yáng)極引腳在板上放置位置的有用符號(hào)。
2.考慮加熱問(wèn)題
如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會(huì)隨著時(shí)間的推移而下降，那么您可能會(huì)了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問(wèn)題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)谀碾娐钒迳险业缴岣叩牟考?。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。
3.在板邊和銅之間留一個(gè)間隙
請(qǐng)記住在板邊緣與走線(xiàn)或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開(kāi)始設(shè)計(jì)過(guò)程之前在 DRC 中設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設(shè)置至少 50 密耳的間隙，應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)檢查您的制造商。
9.請(qǐng)仔細(xì)檢查阻焊層
當(dāng)設(shè)計(jì)人員錯(cuò)誤地忽略焊盤(pán)之間的阻焊層時(shí)，通常會(huì)發(fā)生這種情況。當(dāng)設(shè)計(jì)人員將設(shè)置從初的較大電路板設(shè)置為較小的電路板時(shí)，這是可能的。當(dāng)然，現(xiàn)在它們的焊盤(pán)孔太大了。無(wú)論如何，在任何情況下，當(dāng)您想將您的電路板設(shè)計(jì)發(fā)送給制造商或供應(yīng)商時(shí)，請(qǐng)仔細(xì)檢查所有焊盤(pán)之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機(jī)會(huì)。
10.請(qǐng)仔細(xì)檢查銳角
如今，大多數(shù)設(shè)計(jì)師都了解如何防止在走線(xiàn)中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^(guò)裂縫錯(cuò)誤地做到這一點(diǎn)，特別是如果有兩個(gè)關(guān)節(jié)痕跡。為什么這個(gè)這么重要？因?yàn)殇J角會(huì)促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。
貼片加工中元器件移位的原因復(fù)雜，包括振動(dòng)、溫度變化、操作失誤、材料質(zhì)量、焊接問(wèn)題及其他因素。為提升產(chǎn)品質(zhì)量，需提高貼片精度、培訓(xùn)操作人員、把控材料質(zhì)量、優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)等多方面入手。以下是對(duì)貼片加工中元器件移位原因的深度解析：
五、焊接問(wèn)題導(dǎo)致的移位
焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力：在焊接過(guò)程中，由于熱脹冷縮和熱應(yīng)力的作用，可能導(dǎo)致元器件發(fā)生微小的移位。
焊接質(zhì)量不佳：如果焊接質(zhì)量不好，如焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)、虛焊等，那么在后續(xù)的使用過(guò)程中，元器件很容易因?yàn)楹附硬焕喂潭l(fā)生移位。
六、其他因素導(dǎo)致的移位
靜電影響：靜電可能導(dǎo)致元器件在貼片過(guò)程中發(fā)生微小的移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)。
設(shè)計(jì)問(wèn)題：如果PCB板的設(shè)計(jì)不合理，如元器件布局過(guò)于緊湊、缺乏必要的固定措施等，也可能導(dǎo)致元器件在使用過(guò)程中發(fā)生移位。
為了避免元器件移位的發(fā)生，需要從多個(gè)方面入手進(jìn)行控制和改進(jìn)，包括提高貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性、加強(qiáng)操作人員的培訓(xùn)和管理、嚴(yán)格把控原材料的質(zhì)量、優(yōu)化PCB板的設(shè)計(jì)等。
以上信息由專(zhuān)業(yè)從事經(jīng)濟(jì)實(shí)惠SMT嚴(yán)格檢測(cè)的俱進(jìn)精密于2024/9/11 22:29:50發(fā)布
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