無(wú)鉛工藝是指在PCBA加工過(guò)程中采用不含鉛的焊料進(jìn)行焊接，以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動(dòng)，特別是歐盟RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）指令的實(shí)施，明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。
無(wú)鉛焊接材料的選擇
無(wú)鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的無(wú)鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近，同時(shí)顯著降低了對(duì)環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中，這些無(wú)鉛焊料被廣泛應(yīng)用于SMT貼片和DIP插件的焊接過(guò)程中。
PCBA貼片加工中，元器件烘烤至關(guān)重要。烘烤前需篩選分類、清潔和檢查設(shè)備，烘烤過(guò)程包括預(yù)熱、升溫、恒溫烘烤及監(jiān)控記錄，烘烤后需自然冷卻、質(zhì)量檢查和妥善包裝存儲(chǔ)，注意安全操作、控溫及定期維護(hù)設(shè)備。
一、烘烤前準(zhǔn)備
元器件篩選與分類：首先，需要對(duì)即將進(jìn)行烘烤的元器件進(jìn)行篩選與分類。不同類型的元器件可能需要不同的烘烤溫度和時(shí)間，因此這一步至關(guān)重要。
清潔元器件：在烘烤前，應(yīng)確保元器件表面清潔，無(wú)油污、灰塵等雜質(zhì)，以免影響烘烤效果和后續(xù)加工。
檢查烘烤設(shè)備：檢查烘烤設(shè)備是否正常運(yùn)行，溫度控制系統(tǒng)是否準(zhǔn)確，以確保烘烤過(guò)程中溫度穩(wěn)定且均勻。
二、烘烤過(guò)程
預(yù)熱階段：將烘烤設(shè)備預(yù)熱至設(shè)定的初始溫度，通常為較低的溫度，以避免元器件因溫度突變而受損。
溫度逐步上升：根據(jù)元器件的特性和烘烤要求，逐步將烘烤溫度提升至目標(biāo)溫度。此過(guò)程中需密切關(guān)注溫度變化，確保溫度平穩(wěn)上升。
恒溫烘烤：當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的目標(biāo)溫度后，保持該溫度進(jìn)行恒溫烘烤。烘烤時(shí)間根據(jù)元器件的規(guī)格和廠家推薦進(jìn)行設(shè)置。
監(jiān)控與記錄：在烘烤過(guò)程中，應(yīng)定時(shí)監(jiān)控烘烤設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和元器件的狀態(tài)，并詳細(xì)記錄烘烤時(shí)間、溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
三、烘烤后處理
自然冷卻：烘烤結(jié)束后，應(yīng)關(guān)閉烘烤設(shè)備，讓元器件在自然環(huán)境下緩慢冷卻，以避免因溫度驟降而導(dǎo)致的元器件損傷。
質(zhì)量檢查：冷卻后，對(duì)元器件進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保其完好無(wú)損，沒(méi)有因烘烤而產(chǎn)生的裂紋、變形等問(wèn)題。
包裝與存儲(chǔ)：檢查合格的元器件應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)陌b，以防止在存儲(chǔ)和運(yùn)輸過(guò)程中受損。同時(shí)，應(yīng)將其存放在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中，以保持其良好狀態(tài)。
四、注意事項(xiàng)
安全操作：在進(jìn)行烘烤操作時(shí)，必須嚴(yán)格遵守安全規(guī)范，確保工作人員的人身安全。
溫度與時(shí)間控制：烘烤過(guò)程中，應(yīng)控制溫度和時(shí)間，以避免元器件因過(guò)高溫度或過(guò)長(zhǎng)時(shí)間烘烤而受損。
設(shè)備維護(hù)：定期對(duì)烘烤設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保其性能穩(wěn)定、。
一站式PCBA服務(wù)的優(yōu)勢(shì)在于其便捷性和性?？蛻魺o(wú)需分別與多個(gè)供應(yīng)商溝通協(xié)調(diào)，大大節(jié)省了時(shí)間和精力。此外，由于服務(wù)商對(duì)整個(gè)流程有的把控，因此能夠在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)迅速定位并解決，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
PCB設(shè)計(jì)：服務(wù)提供者通常擁有的電子工程師團(tuán)隊(duì)，能夠根據(jù)客戶的需求進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。這包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局以及電路等，確保電路設(shè)計(jì)的正確性和性。
電路板制造：在設(shè)計(jì)確認(rèn)無(wú)誤后，一站式服務(wù)還包括電路板的制造。這涉及到選擇適合的板材、進(jìn)行層壓、鉆孔、電鍍、蝕刻等工藝流程，終生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)要求的PCB板。
元器件采購(gòu)：服務(wù)提供者會(huì)根據(jù)電路設(shè)計(jì)中的元器件清單，從范圍內(nèi)采購(gòu)高質(zhì)量的電子元器件。這一步確保了元器件的供應(yīng)及時(shí)性和品質(zhì)可靠性。
貼片加工：在元器件到位后，貼片加工環(huán)節(jié)就顯得尤為重要。通過(guò)高精度的貼片機(jī)和回流焊機(jī)等設(shè)備，將元器件地貼裝到PCB板上，并完成焊接。這個(gè)過(guò)程中，嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
測(cè)試與品質(zhì)控制：加工完成的電路板會(huì)進(jìn)行一系列嚴(yán)格的測(cè)試，包括功能測(cè)試、老化測(cè)試等，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí)，品質(zhì)控制部門(mén)會(huì)對(duì)每一步生產(chǎn)流程進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，從上減少不良品率。
組裝與包裝：對(duì)于需要進(jìn)一步組裝的復(fù)雜產(chǎn)品，一站式服務(wù)還會(huì)提供的組裝服務(wù)。終產(chǎn)品會(huì)進(jìn)行合適的包裝，以確保在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中的安全性。
BOM表格指的是物料清單，PCBA加工前都會(huì)要求客戶提供的BOM表格，BOM表格中包含了生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據(jù)這個(gè)BOM表格為客戶采購(gòu)物料進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)財(cái)務(wù)部門(mén)也會(huì)根據(jù)BOM表核算生產(chǎn)成本，制造部門(mén)也會(huì)將BOM表視為重要的生產(chǎn)依據(jù)。所以一份規(guī)范的BOM表就十分的重要。
一份規(guī)范的BOM表格應(yīng)該包含了物料編碼、物料名稱、物料規(guī)格、用量、單位等，能清晰直觀的看到每個(gè)物料的規(guī)格和用量。
很多國(guó)內(nèi)電子工程師提供的BOM中缺乏對(duì)物料的品牌和制造商編碼進(jìn)行定義，或者制造商編碼缺失部分后綴，導(dǎo)致PCBA加工廠可能按照默認(rèn)選用了常規(guī)系列的物料。很多時(shí)候，不同后綴的系列IC，可能代表了應(yīng)用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細(xì)微差別。這種不規(guī)范的BOM就會(huì)導(dǎo)致制造出來(lái)的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應(yīng)用環(huán)境下的失效，排查起來(lái)極其困難。鑒于此，極度建議電子工程師規(guī)范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。
因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)都是迭代更新的，會(huì)不斷的升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品，在這個(gè)過(guò)程中，BOM表也會(huì)跟著一起更新，即使是一顆物料的更新，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標(biāo)注為過(guò)期文檔，并封存停止使用。為了確保版本型號(hào)管理的有序，產(chǎn)品的BOM清單發(fā)布及上線使用都必須由研發(fā)部門(mén)發(fā)出，至少要由研發(fā)工程師、研發(fā)部主管每級(jí)簽核確認(rèn)，以確保BOM清單的正確性。然后要及時(shí)的聯(lián)系PCBA加工廠家，將新的BOM表提供給PCBA廠家，避免出現(xiàn)BOM表格更新了，但是產(chǎn)品還是按照舊BOM采購(gòu)生產(chǎn)的情況。
以上信息由專業(yè)從事精良品質(zhì)貼片工廠專職團(tuán)隊(duì)的俱進(jìn)精密于2024/9/14 4:25:07發(fā)布
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