在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
1.電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結(jié)構(gòu)
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機殼的距離。
4.熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數(shù)；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；
5.熱傳導(dǎo)
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
6.熱對流
（1）自然對流；
（2）強迫冷卻對流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
1.要有合理的走向
如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
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