在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。
1.電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結(jié)構(gòu)
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。
4.熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數(shù)；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對(duì)溫度；
5.熱傳導(dǎo)
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
6.熱對(duì)流
（1）自然對(duì)流；
（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
器件與基板的連接：
（1） 盡量縮短器件引線長度；
（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；
（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。
器件的封裝選取：
（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；
（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑；
（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。
一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：
1、開蓋時(shí)間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。
5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，若不行，就只能報(bào)廢了。
1.什么是SMT?
SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)
以上信息由專業(yè)從事SMT電路板焊接加工的巨源盛于2025/3/19 23:03:07發(fā)布
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