smt貼片加工的印刷方式
對于smt貼片加工的印刷方式，估計(jì)很多人是不了解的，
1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、。
2) 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。
貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的A面回流焊，B面波峰焊。AOI檢測的優(yōu)勢由于有些電子產(chǎn)品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機(jī)器的慢，長時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。在貼片加工的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來料檢測 => 貼片加工的單面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)， SMT貼片加工物料必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。目前，多層板之間的成本差異很小，在設(shè)計(jì)之初使用了更多的電路層，并且銅均勻分布。
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電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
以上信息由專業(yè)從事smt來料加工組裝的巨源盛于2025/3/13 9:54:12發(fā)布
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