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數(shù)字補(bǔ)償隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補(bǔ)償DTCXO開始出現(xiàn)。D為Digital。利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。
用MCU技術(shù)進(jìn)行溫度數(shù)字補(bǔ)償為MCXO。MCU對(duì)溫度傳感器的溫度值采樣后把結(jié)果存入單片機(jī)。輸出補(bǔ)償數(shù)據(jù)信號(hào)到高精度D/A轉(zhuǎn)換，再將它送給補(bǔ)償電路得到補(bǔ)償電壓。通過補(bǔ)償電壓對(duì)振蕩頻率進(jìn)行補(bǔ)償，來減少溫度變化對(duì)晶振穩(wěn)定度的影響。
溫補(bǔ)振蕩器的優(yōu)點(diǎn)
溫補(bǔ)晶體振蕩器研制項(xiàng)目是根據(jù)產(chǎn)品需求，我司比照國外某公司系列晶體振蕩器的性能指標(biāo)，開展實(shí)現(xiàn)插拔替換的國產(chǎn)化替代研制項(xiàng)目。該晶振采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了溫補(bǔ)晶體振蕩器的小型化，產(chǎn)品的封裝和安裝面積與進(jìn)口產(chǎn)品一致，可以實(shí)現(xiàn)與進(jìn)口產(chǎn)品的插拔替換，而且高度相比進(jìn)口同類產(chǎn)品降低了兩毫米。該晶振的頻率溫度穩(wěn)定性和穩(wěn)態(tài)相位噪聲都達(dá)到了較高的水平，還具有抗輻照、抗靜電、產(chǎn)品可靠性高，抗振性好等特點(diǎn)，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過了同類進(jìn)口產(chǎn)品。
溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),通過小型化和集成化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
溫補(bǔ)震蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包含:底座;設(shè)定于底座上的焊層;設(shè)定于底座上的溫補(bǔ)集成ic,溫補(bǔ)集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設(shè)定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補(bǔ)集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補(bǔ)晶振電路中不能滿足在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題,根據(jù)提升商品的構(gòu)造和調(diào)節(jié)方式,完成晶體振蕩器在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo)值,根據(jù)微型化和一體化的設(shè)計(jì)方案,完成了商品的SMD5032尺寸.
溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應(yīng)器;一模擬型溫度補(bǔ)償器;一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補(bǔ)償器和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器各自回應(yīng)于他們相對(duì)應(yīng)于溫度感應(yīng)器檢驗(yàn)的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.
以上信息由專業(yè)從事溫補(bǔ)有源晶振報(bào)價(jià)的晶宇興于2025/4/6 17:50:49發(fā)布
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