的貼片機(jī)。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機(jī)，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。
PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。
PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要
1、PCB制造
PCBA加工的步就是針對PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。
2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗
嚴(yán)格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴(yán)格檢驗以下事項，確保部件無故障。
（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。
3、SMT貼片加工
焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。
以上信息由專業(yè)從事SMT貼片加工設(shè)計的恒域新和于2025/3/19 19:04:03發(fā)布
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