當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。因此，要用干燥機(jī)對(duì)初含水率不等的刨花進(jìn)行干燥，使之達(dá)到均勻的終含水率。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏?lái)得迫切，一直默默無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。
DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。
經(jīng)加工制成的刨花,其初含水率大致為40～60%,符合工藝要求的含水率芯層為2～4%，表層為5～9%。因此，要用干燥機(jī)對(duì)初含水率不等的刨花進(jìn)行干燥，使之達(dá)到均勻的終含水率。幾乎所有的樹種都可以生產(chǎn)定向刨花板，在歐美地區(qū)，大多采用松木作為原料，松木所生產(chǎn)的OSB木片紋理清晰，色澤柔和美觀。然后將經(jīng)過(guò)干燥的刨花與液體膠和添加劑混合。通常在刨花的每平方米表面積上，施膠8～12克。膠料由噴嘴噴出后成為直徑8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一個(gè)極薄而均勻的連續(xù)膠層。再將施膠后的刨花鋪成板坯，其厚度一般為成品厚度的10～20倍。即可進(jìn)行預(yù)壓和熱壓處理。預(yù)壓壓力為0.2～2兆帕，用平板壓機(jī)或輥筒壓機(jī)進(jìn)行。
模壓技術(shù)系指一次操作即形成產(chǎn)品的技術(shù)。成熟的工藝有3種?；蛟谡{(diào)整濃度后直接進(jìn)入成型機(jī)作濕法成型，制成一定規(guī)格并有初步密實(shí)度的濕板坯。熱模法可以少用膠料或不用膠料,靠木質(zhì)素在封閉熱模中活化流動(dòng)而起膠合作用,但需冷卻脫模,熱量消耗大，生產(chǎn)率低，已逐漸淘汰。箱體成型法是用特殊壓機(jī)加壓,一次加壓制成產(chǎn)品,用于制造包裝箱。熱壓成型法主要制造家具配件、室內(nèi)裝修配件及托板等產(chǎn)品，膠粘劑以脲醛樹脂為主，制品表面用單板或樹脂浸漬紙復(fù)貼，一次成型。此外，還有在已制成的刨花板表面，或未經(jīng)熱壓的成型板坯上用模板加壓，以制成浮雕圖案的平面模壓法等。
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