隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點(diǎn)：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).jun工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點(diǎn)：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。包裝材料行業(yè)將向整體性、系統(tǒng)性方向發(fā)展包裝領(lǐng)域不是一個(gè)個(gè)單一包裝方法的疊加，而是要站在整體性上加以考慮。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。
我國的木棧板規(guī)格目前比較混亂。機(jī)械工業(yè)系統(tǒng)使用JB3003-81規(guī)定的0.8m×1m、0.5m×08m的木棧板，1982年我國頒布的(GB/T 2934-1996)，將聯(lián)運(yùn)通用平托盤的平面尺寸規(guī)定為：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8種。中國的刨花板生產(chǎn)經(jīng)歷了由20世紀(jì)80年代的上升，到90年代的下降再由2000年的再上升的反復(fù)過程。此外，關(guān)于托盤標(biāo)準(zhǔn)，我國還有：GB/T 3716-2000托盤術(shù)語，GB/T 16470-1996托盤包裝，GB/T 15234-1994塑料平托盤，GB/T 4996-1996聯(lián)運(yùn)通用平托盤試驗(yàn)方法，GB/T 4995-1996聯(lián)運(yùn)通用平托盤性能要求等。近年，我國已出現(xiàn)了1.1m×1.1m的托盤，這也是一種新趨勢。
濕法成型用低濃度漿料，經(jīng)逐漸脫水而成板坯，其基本方法有箱框成型、長網(wǎng)成型、圓網(wǎng)成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個(gè)放在墊網(wǎng)上的無底箱框內(nèi)，在箱底用真空脫水，箱框頂部用加壓脫水，此法主要用于生產(chǎn)軟質(zhì)纖維板。包裝板在包裝產(chǎn)品的時(shí)候，運(yùn)輸?shù)耐局袘?yīng)該注意的事情：包裝板根據(jù)檔次不同又可分為板心，一次成型面板，貼面板，其中屬貼面板檔次1高。長網(wǎng)成型所用設(shè)備與造紙工業(yè)中長網(wǎng)抄紙機(jī)類似。1.2～2.0%濃度的漿料從網(wǎng)前箱抄上長網(wǎng)，經(jīng)自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯，含水率為65～70%。圓網(wǎng)成型也是從造紙工業(yè)中移植過來，在纖維板生產(chǎn)中常用的是真空式單圓網(wǎng)型，漿料濃度為0.75～1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網(wǎng)上，經(jīng)輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。
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