常用的無損檢測(cè)方法：渦流檢測(cè)（ECT）、射線照相檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測(cè)（UT）、磁粉檢測(cè)（MT）和液體滲透檢測(cè)（PT）五種。其他無損檢測(cè)方法：聲發(fā)射檢測(cè)（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗(yàn)（LT）、交流場(chǎng)測(cè)量技術(shù)（ACFMT）、漏磁檢驗(yàn)（MFL）、遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試檢測(cè)方法（RFT）、超聲波衍射時(shí)差法（TOFD）等。
一般針對(duì)飛機(jī)檢測(cè)采用的是高頻渦流檢測(cè)技術(shù),簡(jiǎn)稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測(cè)靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業(yè)CT斷層掃描檢測(cè)和超聲檢測(cè)技術(shù)也是重要的無損檢測(cè)手段。
先jin三維X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)(AXI）生產(chǎn)線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列？適用于大型板的完整解決方案；快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測(cè)；高i級(jí)缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果；通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接；擴(kuò)大性銷售和支援范圍；X射線輻射監(jiān)測(cè)和系統(tǒng)警報(bào)，以避免敏感組件過度暴露在X射線下；全新圖像重建技術(shù)（ART）大大地提升圖像質(zhì)量；ViTrox機(jī)臺(tái)之間的鏈接和檢查反饋，大幅提高系統(tǒng)驗(yàn)收效率。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機(jī)成分未能及時(shí)排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對(duì)信號(hào)傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會(huì)影響機(jī)械性能。實(shí)際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點(diǎn)內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測(cè)試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測(cè)是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測(cè)，不僅能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
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