隨著接點(diǎn)數(shù)的增多，測(cè)試編程和針床夾具的成本也呈指數(shù)倍數(shù)上升。開(kāi)發(fā)測(cè)試程序和夾具通常需要幾個(gè)星期的時(shí)間，更復(fù)雜的線路板可能還要一個(gè)多月。另外，增加ICT接點(diǎn)數(shù)量會(huì)導(dǎo)致ICT測(cè)試出錯(cuò)和重測(cè)次數(shù)的增多。AOI技術(shù)則不存在上述問(wèn)題，它不需要針床，在計(jì)算機(jī)程序驅(qū)動(dòng)下，攝像頭分區(qū)域自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷。極短的測(cè)試程序開(kāi)發(fā)時(shí)間和靈活性是AOI的優(yōu)點(diǎn)。
一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先jin先出;錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，即無(wú)損檢測(cè)，是一種在不破壞被檢測(cè)物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測(cè)物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗(yàn)方法。
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、科研、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域?？捎糜阡囯姵氐腟MT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件的松焊缺陷檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。
圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
在凝固過(guò)程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測(cè)設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測(cè)圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。
一般來(lái)說(shuō)，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測(cè)設(shè)備和超聲波無(wú)損檢測(cè)來(lái)檢測(cè)鑄件。
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