一直以來,AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計(jì)建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會(huì)問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會(huì)好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識(shí)他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。
隨著我國工業(yè)4.0時(shí)代的到來，工業(yè)制造也面臨著不斷的變革，其主要特征表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)的融合、技術(shù)的更新和理念的邁進(jìn)等，實(shí)現(xiàn)了我國戰(zhàn)略層面的既定目標(biāo)。隨之而來的是制造工藝的提升，尤其是零件鑄造工藝，由起初的粗狂生產(chǎn)逐步向精細(xì)化發(fā)展。而零件鑄造工藝發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著檢測技術(shù)的升級。x-ray檢測法是近年來熱門的檢測方法，它一改傳統(tǒng)檢測中事后檢測的尷尬局面，使零件在鑄造過程中便得到檢測，大大降低了生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)和檢測成本，成為了鑄造零件檢測中的破冰之法。因此，對于x-ray檢測法的應(yīng)用將極大的促進(jìn)我國工業(yè)的發(fā)展，并為未來鑄造零件品質(zhì)及生產(chǎn)工藝的提升奠定基礎(chǔ)。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點(diǎn)：
1、是非破壞性的，因?yàn)樗跍y試時(shí)不會(huì)損壞檢測到的對象的性能；
2、是綜合性的，因?yàn)闄z測是非破壞性的，因此如有必要，可以完全檢測出100％的被檢測對象，這對于破壞性測試是不可能的；
3、它是全過程的，破壞性測試通常僅適用于原材料的測試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。
目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：
一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查；
二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；
三.是檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；
四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；
五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；
六.是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。
以上信息由專業(yè)從事諾信 Yestech Xray的圣全自動(dòng)化設(shè)備于2025/3/20 4:04:21發(fā)布
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