圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等測試設(shè)備，多名經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，擅長上述測試設(shè)備的銷售、維護(hù)、故障診斷、編程服務(wù)。也是長期從事研發(fā)、制造為非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)流水線、物流倉儲自動(dòng)化的綜合性企業(yè)。
AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù)，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
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