共聚焦顯微鏡供應(yīng)商承諾守信 特斯特電子科技公司

共聚焦顯微鏡供應(yīng)商承諾守信 特斯特電子科技公司[蘇州特斯特]內(nèi)容：

超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體電子行業(yè)：  半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等；  材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。 超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點(diǎn)是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。    

EMMI (Emission Microscopy)是用來做故障點(diǎn)定位、尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)的工具。其具備高靈敏度的制冷式電荷(光)耦合組件(C-CCD)偵測器，可偵測組件中電子－電洞再結(jié)合時(shí)所發(fā)射出來的光子，其光波長在 350 nm ~ 1100 nm，此范圍相當(dāng)于可見光和紅外光區(qū)。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

EMMI可廣泛應(yīng)用于偵測各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(yīng)(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(diǎn)(Hot Spot 或找亮點(diǎn))位置，進(jìn)而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進(jìn)一步的失效分析。

以上信息由專業(yè)從事共聚焦顯微鏡供應(yīng)商的蘇州特斯特于2025/3/14 16:45:41發(fā)布

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