超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實(shí)施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì) 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體電子行業(yè): 半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。 超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式:基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特點(diǎn)是分辨率高,對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。
半導(dǎo)體常用失效分析檢測儀器;
顯微鏡分析OM無損檢測
金相顯微鏡OM:可用來進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀,尺寸,結(jié)構(gòu),缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))通過光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起,不僅可以在目鏡上作顯微觀察,還能在計(jì)算機(jī)(數(shù)碼相機(jī))顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動態(tài)圖像,電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用,實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。
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