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助焊劑的分類
助焊劑是焊接工藝中經(jīng)常用到的一種化學(xué)物質(zhì)，市面上的助焊劑種類繁多，那么助焊劑又是如何分類的呢？
助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對(duì)不銹鋼而焊接的一種化學(xué)藥劑，一般的焊接只能完成對(duì)銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對(duì)銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；
免清洗助焊劑
無(wú)腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω
傳統(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來(lái)”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會(huì)導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試：a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測(cè)試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度
清洗作為PCBA電子組裝的工序之一，隨著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高，在、航空航天等高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中再次成為焦點(diǎn)，越來(lái)越引起業(yè)界重視。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制PCBA殘留物的存在，必要時(shí)必須清除這些污染物。文章從生產(chǎn)制造和代工的角度系統(tǒng)進(jìn)行清洗工藝的理論與實(shí)踐探討。電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上，進(jìn)而組合成整機(jī)?；镜慕M裝過(guò)程是印制電路板組件（簡(jiǎn)稱PCBA）組裝（也稱電裝），PCBA組裝中軟釬焊（即錫焊）過(guò)程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計(jì)，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大之一。
以上信息由專業(yè)從事日本荒川化學(xué)的易弘順電子于2024/12/5 8:54:12發(fā)布
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