三明田村助焊劑歡迎來電 蘇州易弘順電子

三明田村助焊劑歡迎來電 蘇州易弘順電子[易弘順電子]內(nèi)容：免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

以上信息由專業(yè)從事田村助焊劑的易弘順電子于2025/1/9 9:52:23發(fā)布

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