在產(chǎn)品制造過(guò)程中，由于各種原因，零部件不可避免的會(huì)產(chǎn)生多種缺陷，如印制電路板上出現(xiàn)孔錯(cuò)位、劃傷、斷路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和濾光片表面含有針1孔、劃痕、顆粒、mura等缺陷，帶鋼表面產(chǎn)生裂紋、輥印、孔洞、麻點(diǎn)等缺陷，這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的性能，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)：Φ缴踩?，?duì)用戶造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。
傳統(tǒng)缺陷檢測(cè)方法為人工目視檢測(cè)法，目前在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)，仍然有大量的產(chǎn)業(yè)工人從事這項(xiàng)工作。這種人工視覺(jué)檢測(cè)方法需要在強(qiáng)光照明條件下進(jìn)行，不僅對(duì)檢測(cè)人員的眼睛傷害很大，且存在主觀性強(qiáng)、和人眼空間和時(shí)間分辨率有限、檢測(cè)不確定性大、易產(chǎn)生歧義、效率低下等缺點(diǎn)，已很難滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于非傳統(tǒng)微孔加工表面質(zhì)量檢查：
這些加工程序的制作工藝是不連續(xù)的，而且是“并行的加工過(guò)程，即在并行模式形成單層，zui后工序就是通過(guò)壓制合在一起。這樣加工的做出勢(shì)，就是加工的用的時(shí)間短，減少加工步驟，但要知道層的質(zhì)量好壞，必須在層壓前進(jìn)行檢查。
經(jīng)過(guò)加工的金屬經(jīng)過(guò)微蝕所看到的是不同的，有原有的銅或電鍍銅.在Z軸互連結(jié)構(gòu)應(yīng)該是銅或銀膏(在ALIVH或B'it 等積層工藝用的方法即導(dǎo)電膏) ,或銅表面經(jīng)過(guò)腐蝕液的沖擊和金屬層經(jīng)過(guò)處理的雙面( ALIVH)目的以改善粘結(jié)強(qiáng)度,但用反射模式的AOI機(jī)檢查更為困難。
儀器檢測(cè)過(guò)程：通過(guò)機(jī)械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺(tái)，觸發(fā)上料信號(hào)進(jìn)行上料動(dòng)作，上料動(dòng)作完成。由氣缸及電磁閥對(duì)玻璃基板進(jìn)行夾持固定，并由主軸電機(jī)拖動(dòng)其勻速經(jīng)過(guò) CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機(jī)拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到指1定位置完成復(fù)檢，若待測(cè)基板存在多個(gè)缺陷，則需進(jìn)行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動(dòng)至下料區(qū)，夾持固定放開(kāi)，進(jìn)行下料過(guò)程。若玻璃基板無(wú)缺陷則由主軸電機(jī)直接拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到下料區(qū)，夾持固定放開(kāi)，完成下料。
以上信息由專業(yè)從事非標(biāo)光學(xué)檢測(cè)供應(yīng)的億昇光電于2025/3/12 12:15:29發(fā)布
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