億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
三、短路
1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。
2.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。
錫膏測厚儀校準方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產者通過該儀器檢查錫膏的印刷質量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。
不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據嚴重偏離等情況。
SPC能為您科學地區(qū)分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質成本，提高產品品質的目的，它強調全部過程的預防與管制。SPC會告訴您生產過程的變化狀況，您是否應該對生產過程進行調整作為制造業(yè)所信賴和采用的品質改進工具，SPC能幫助您終達到6σ品質水平。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
以上信息由專業(yè)從事明銳SP檢測廠的億昇光電于2025/3/14 13:47:52發(fā)布
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