MVI是一種集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)過程中，執(zhí)行測量、檢測、識別和引導(dǎo)等任務(wù)的一種新興的科學技術(shù)。MVI的基本原理可用圖 1 來表示，它采用光學成像方法（如相機，或者一個復(fù)雜的光學成像系統(tǒng)）模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，把結(jié)果反饋給執(zhí)行機構(gòu)（如機械手）代替人手完成各種規(guī)定的任務(wù)。
在AOI檢測系統(tǒng)中光源是十分重要的組成部分，直接影響著輸入數(shù)據(jù)質(zhì)量的30%以及處理的速度，其中幾個主要的作用分別是：增強目標物體與背景的對比度；提高待測物體邊緣的清晰度；去除噪聲消除陰影等。這些效果在圖像處理的算法上體現(xiàn)的明顯，好的光源可以簡化軟件處理步驟，優(yōu)化系統(tǒng)，提高準確度在機器視覺的檢測領(lǐng)域應(yīng)用常見的主要有鹵素燈、熒光燈以及LED光源。
儀器檢測過程：通過機械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺，觸發(fā)上料信號進行上料動作，上料動作完成。由氣缸及電磁閥對玻璃基板進行夾持固定，并由主軸電機拖動其勻速經(jīng)過 CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機拖動其運動到指1定位置完成復(fù)檢，若待測基板存在多個缺陷，則需進行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動至下料區(qū)，夾持固定放開，進行下料過程。若玻璃基板無缺陷則由主軸電機直接拖動其運動到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。
PCB 缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、針1孔),在 PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
以上信息由專業(yè)從事LED檢測公司的億昇光電于2025/3/15 7:36:11發(fā)布
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